雙波峰焊工作原理

發布時間：2013-09-23  新聞來源：

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下面廣晟德以雙波峰焊機為例來說說波峰焊原理

雙波峰焊主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和雙波峰錫爐組成。

雙波峰焊接流程

雙波峰焊主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊來焊接，雙波峰焊的雙波峰焊有兩個焊料波峰，第個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區。由于有定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進入的密集焊區，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區，提高焊料到達死區的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現橋連或粘連了過量的焊料等現象，因此需要第二個波峰進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰錫爐等。

助焊劑添加區主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有線路板進入 ，如果有感應器便會測量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護膜。

預熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發熱可以使線路板受熱均勻，在雙波峰焊系統中，波的沖擊波部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當焊接元件，它給焊點上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。

第二層平滑波消除了由第個沖擊波產生的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波樣。因此，當傳統組件在臺機器上焊接時，就可以把沖擊波關掉，用平滑波對傳統組件進行焊接。

波峰焊原理介紹

波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

雙波峰焊工作視頻

波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進時這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮小狀態，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。防止橋聯的發生

噴涂助焊劑

     已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

PCB板預加熱
     進入預熱區域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段，PCB表面的溫度應在 75 ~ 110 ℃間為宜。

預熱的作用：
① 助焊劑中的溶劑被揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；
② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用；
③ 使PCB板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件。

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