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波峰焊連錫常見原因和處理方法
發布時間：2022-12-19 新聞來源：
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波峰焊生產環節中有時會出現一些不良現象，重要的是及時解決并做好預防措施。波峰焊接中常見的的不良現象就是波峰焊連錫，廣晟德波峰焊這里分享波峰焊連錫常見原因和處理方法。
波峰焊連錫常見原因:
1、助焊劑活性不夠；
2、助焊劑的潤濕性不夠；
3、助焊劑涂布的量太少；
4、助焊劑涂布的不均勻；
5、PCB區域性涂不上助焊劑；
6、線路板區域性沒有沾錫；
7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重；
8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ；
9、走板方向不對；
10、錫含量不夠，或銅超標；
11、發泡管堵塞、發泡不均勻，進而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻；
12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻) ；
13、走板速度和預熱配合不好；
14、手浸錫時操作方法不當；
15、鏈條傾角不合理；
16、波峰不平。
波峰焊連錫處理方法：
波峰焊工藝技術控制要點視頻介紹
1、在進行PCB設計的時候就需要按照規范來進行設計，兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行，將SOP后個引腳的焊盤加寬等；
2、插件元器件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求進行成形，比如說采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ，插裝時要求元件體端正；
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；
4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；
5、更換助焊劑。
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